Le «Starving student»

Un amplificateur hybride pour casque

Antoine CAVARD

3 minute read

Comment fabriquer un amplificateur hybride, à tubes et à MOSFET pour casque.


Ce dont vous aurez besoin

La liste des composants :

Fichier LibreOffice Calc Fichier PDF A4
bill-of-materials.ods bill-of-materials.pdf

1. Conception

Les sites de référence  : pmillett.com et diyforums.org

Pour les « composants traversant » comme par exemple les condensateurs et les borniers (à l’inverse des CMS Composant Monté en Surface) :

  • vérifiez que les composants soient parfaitement plaqués sur la carte pour un bon maintien de ceux-ci.
  • sur une carte double face : dans le logiciel de conception PcBnew (suite KICAD), assurez-vous que les pads soient tracés sur le bon côté de la face à souder. Une erreur est vite arrivée !

La conception du routage est faite automatiquement avec le logiciel FreeRouting

Script d’installation pour Mageia 5 (A adapter pour les autres distributions avec apt install … par exemple) :

#!/usr/bin/env bash
#
# Credits: http://www.freerouting.net/fen/viewtopic.php?f=4&t=255
# (A message written by forum user "foka" on 2014-03-23)
#
# 1. Installation des paquetages:
urpmi java-1.8.0-openjdk-devel icedtea-web
# 3. Création d'un lien symbolique:
ln -s /usr/share/atnt/lib/jh.jar  /usr/share/java/jh.jar
# 2. Compilation
if javac -classpath /usr/share/java/jh.jar:/usr/share/icedtea-web/netx.jar \
		`find -type f -name "*.java"`
then jar cfe fr.jar gui.MainApplication \
	`find -type f \( -name "*.class" -o -name "*.properties" \)`
else echo "*** Some .java file was not compiled. See above" 1>&2
	exit 1
fi
# 3. Démarrage:
java -jar fr.jar

2 Réalisation

J’utilise un assortiment de micro foret de 0.2 à 2mm. Je perce toutes les empreintes avec un foret de 0.8mm. Ensuite, suivant les composants qui ne passent pas j’utilise un foret de diamètre adapté à la patte du composant.

2.1  Résine de mauvaise qualité.

Avec une plaque photosensible dont la résine est de mauvaise qualité j’ai rencontré des difficultés de réalisation. Après l’étape de la gravure des morceaux de résine et de cuivre se sont détachés !
Le problème est résolu avec une plaque de marque : Mega Electronics

pcb-rebut.jpg

2.2  Fragilité des pistes.

Soyez vigilant si vous avez besoin de dessouder / ressouder un composant (si comme moi, vous corrigez une erreur), les pistes sont fragiles. Elles peuvent s’arracher comme le montre la photo !

pcb-piste.jpg

2.3  La soudure à l’étain

J’ai essayé la soudure à l’étain sans plomb. Même avec un fer à 400 degrés la soudure forme une bille, elle ne s’étale pas correctement sur toute la surface du pad.
Le problème est résolu. Toutes mes soudures ont été réalisées à l’étain / plomb  avec un fer à 280 degrés.
La fumée de la soudure à l’étain / plomb est nocive à cause des vapeurs de plomb. J’ai acheté une haute aspirante portative (réf : TOOLCRAFT ZD-153A)

montage-composant.jpg
Montage des composants

2.4  Le montage

Pour le montage des deux LED rouges dans le support des tubes, j’ai simplement agrandi le trou déjà existant avec un foret de 3mm. Un point de colle pour tenir le tout et voilà !

cablage.jpg
Câblage